白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）凭借短相干长度特性，可实现亚纳米级垂直形貌测量，已成为微纳制造领域表面表征核心设备。现阶段小视场场景下，设备轴向精度已趋于同质化，单一追求极限精度难以形成技术壁垒；传统小视场检测仅采集局部形貌数据，取样代表性不足，难以满足ISO‑25178等表面形貌评定标准。针对大面积样品，传统方案依靠子孔径图像拼接（Image Stitching）拓展范围，运动平台机械误差（Mechanical Error）易引入拼接伪影，降低测量重复性，制约半导体载板、钙钛矿薄膜、高频覆铜板（CCL）、MEMS器件的全域质量检测。

当前技术演进主线为大视场（Large Field-of-View）全域测量，核心路径分为光学系统优化与测量算法革新。光学端开发低倍率大视场干涉物镜，单幅成像视场可达15mm级别，部分系统搭配高精度直驱运动平台，拼接后测量范围可延伸至200mm以上，兼顾单视场成像与大范围拼接能力。算法层面开展横向扫描白光干涉（LSWLI）、轴向振动补偿与子孔径拼接校正算法，抑制平台直线度误差与环境振动带来的相位畸变，减少拼接累积误差，在保留纳米级高度分辨率前提下提升全域三维重建可靠性。

该技术方向旨在打通局部微观形貌与整面全域形貌的关联表征，实现晶圆、大面积光学元件等工件的全区域粗糙度、面形、微缺陷一体化检测，适配精密制造从单点抽检向全域全检的质控转型。

三、大视场3D白光干涉仪核心技术优势

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3、1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0、6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15、5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0、006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

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